ANSYS Electronics 2023 R1是一款電磁學仿真軟件，通過這款軟件設計電子產品，支持產品設計，通過這款軟件設計電子產品模型，設計零件，也可以導入其他CAD模型到軟件上使用，支持產品仿真分析功能，設計完畢就可以在軟件上定義仿真流程，從而分析產品是否可以正常使用，軟件提供分析方案，支持電源完整性和信號完整性分析，支持無線和射頻，支持熱分析，結合其他Ansys SIwave 2023 R1、Ansys PExprt 2023 R1等軟件就可以完成更多電磁分析內容，需要就下載吧！

新版功能

　　1、新的三維幾何內核

　　Electronics Desktop現在使用行業標準的Parasolid幾何內核。可以從“歡迎”對話框或“幫助”菜單訪問有關此遷移的詳細信息。

　　通用電子桌面

　　能夠以非圖形模式導出圖像

　　大規模分布式求解中的多級分布

　　選擇“英特爾MPI”版本的“批處理”選項

　　屬性腳本API增強功能

　　改進了大型網格的細化性能

　　2、HFSS

　　支持終端設計中的模態端口和組件

　　改進了布局組件的工作流程

　　改進了分布式網格融合求解器的HPC性能

　　用于網格融合的迭代求解器選項

　　改進了大型陣列領域求解器的性能

　　在端口位置設置相位中心的選項

　　具有直接矩陣求解器的AMD數學庫

　　改進TDR計算

　　適用于3D組件陣列的并行組件自適應（Beta）

　　隱式瞬態等離子體密度的非線性Drude模型（Beta）

　　SBR+增強：

　　自定義陣列

　　在高級多普勒處理中支持PTD/UTD

　　基于文件的近場

　　近場性能改進

　　3、HFSS 3D Layout

　　蝕刻工作流程和穩健性改進

　　任意后鉆深度

　　布局和ECAD可用性和性能增強

　　具有直接矩陣求解器的AMD數學庫

　　用于網格融合的迭代求解器選項

　　改進TDR計算

　　解決方案管理改進

　　IC布局模式（測試版）

　　剛性-柔性多區域工作流程（Beta版）

　　支持寬帶頻率掃描中的波端口（Beta）

　　4、熱設計

　　滑塊和HDM網格增強

　　批量解決方案的圖形監控

　　導出CTM v2中的傳熱系數

　　將多塊PCB的溫度數據導出到Sherlock

　　ECXML導出

　　支持高度效應

　　二維剖面插值方法的選擇

　　用于卡扣和散熱器的新工具包

　　新入門指南：散熱片、射頻放大器、風扇優化

　　5、位置和冷板模型

　　ROM delphi支持BGA（Beta）

　　支持混合網格的直接后處理（Beta）

　　6、Maxwell

　　靜磁繞組

　　力密度計算改進

　　增強了與Motion協同模擬的工作流

　　支持實心導體繞組中的并聯支路

　　瞬態中基于對象的諧波力的半軸對稱性

　　提高了渦流和靜磁中復雜幾何形狀的hp分配效率

　　電機工具包中基于ROM的感應電機效率圖

　　電機工具包工作流程改進

　　l用于三維直流傳導的薄層邊界

　　TDM支持源和目標之間的不同時間步長

　　在三維瞬態中使用洛倫茲力計算的選項

　　跳過網格質量檢查的新設計設置

　　2D瞬態的帶映射角度網格劃分（Beta）

　　7、Mechanical

　　熱觸點

　　結構中物體的參考溫度

　　8、Q3D提取器

　　E和H字段的性能改進

　　CG的無限接地平面

　　RLGC SPICE出口的穩定性執行和被動性檢查

　　AC-RL的過渡區域求解器（Beta）

　　CG分布式內存求解器（Beta版）

　　9、Circuit

　　常規增強功能：

　　用于非線性模擬的自適應時間步進

　　支持IBIS-AMI型號的Tx/Rx

　　虛擬EMI測試接收器組件（Beta）

　　用于狀態空間擬合的增強數據被動性強制（Beta）

　　自動調整NuHertz中的HFSS 3D布局端口（Beta版）

　　10、SPISim：

　　能夠直接啟用ERL計算

　　SERDES渠道合規性的工作流程改進

　　能夠指定Tx IBIS模型并在COM中使用轉換速率

　　11、EMIT

　　結果和后處理API

　　工作流可用性增強

　　12、Twin Builder

　　降階模型：

　　線性靜態ROM，支持大量參數

　　線性動態ROM

　　ROM的幾何變形圖像生成

　　13、Modelica編輯器：

　　增強的雙射（文本到圖表）支持

　　增強的圖表圖形

　　14、常規增強功能：

　　支持“模型參數”對話框中的層次參數

　　雙展開器中的Model Exchange（ME）FMU支持

　　支持器件表征中的梯度擬合

　　SVPWM組件中的載波選項

　　大型部件的自動引腳連接

　　15、Granta

　　Granta材料庫：

　　乙二醇和丙二醇記錄隨熱膨脹、密度更新

　　相對溫度、粘度相對溫度和分子數據變化

　　填充所有流體的缺失分子質量值

　　去除塑料的溫度相關楊氏模量，PA12（剛性）

　　去除軟磁鐵的Hc值

　　本次發布的材料庫中沒有其他材料/記錄，但有一些

　　屬性值是由于錯誤修復而更新的

　　Granta Producer材料庫：

　　增加了來自兩家新生產商的8種新PCB層壓板：Arlon和Taconic

　　增加了9個新的PCB層壓板

軟件特色

　　1、高頻SS

　　Q3D 和 Raptor-X 與 HFSS 3D 布局的集成

　　具有平臺幾何形狀的 3D 組件陣列

　　HPC 可擴展分布式自適應細化（Beta）

　　2、西波

　　用于電力電子的新型電熱流

　　直流電源樹導出增強功能

　　CPA 熱感知封裝模型提取

　　3、Q3D

　　用于電力電子的新型電熱流

　　適用于多種封裝的可擴展 AC-RL 求解器

　　分布式存儲器電容提取求解器的改進

　　4、Icepak

　　焦耳加熱增強網格劃分和收斂 – 在 AEDT 中作為基于邊界的網格細化訪問

　　求解器性能的顯著改進 – 在 5 R3 版本中，與經典 Icepak 相比高達 11.4 倍，與 AEDT Icepak 相比高達 2023.1 倍

　　5、機械熱

　　熱瞬態求解器 – 鏈接到 Q3D、Maxwell 和 HFSS，用于瞬態電熱仿真，包括邊界和激勵

　　ECAD 建模 – EDB 文件導入和跟蹤映射、3D 圖層支持、Maxwell 標準文件格式、HFSS

　　6、自動印刷電路板 (PCB) 導入

　　EMC Plus 可以從 Ansys 電子數據庫 (EDB) 格式導入 PCB 文件，自動分配線性元件，包括電阻器、電容器和電感器以及電磁材料屬性。簡而言之，網格可以適應幾何要求。

　　7、可變網格網格引擎

　　EMC Plus 具有新的可變網格網格引擎，允許在某些位置使用較小的網格尺寸來解析微小特征，并在沒有此類特征的區域允許使用較大的網格尺寸以實現更快的計算。

　　8、輻射方向圖計算

　　EMC Plus 可以計算遠場天線輻射方向圖，同時保持仿真域靠近天線邊緣，確保天線和射頻系統作為更大的 EMC 仿真的一部分正確建模。

使用方法

　　1、首先將許可服務安裝到電腦，打開ANSYS License Manager 2023R1執行安裝

　　2、這里是軟件的安裝界面，點擊安裝ANSYS License Manager

　　3、設置軟件的安裝地址，小編將軟件安裝在D盤

　　4、安裝完畢以后打開SolidSQUA破解文件夾，將里面的ANSYS Inc文件夾復制到安裝地址替換同名文件夾

　　5、替換完畢以后直接打開ANSYS License Manager，會在瀏覽器上打開

　　6、點擊左側獲取系統host信息，查看電腦的主機ID，這里選擇使用MAC地址破解

　　7、在SolidSQUA破解文件夾打開許可證文件license.txt，將MAC地址復制替換里面的xxxxxxxxx，然后保存文件

　　8、點擊左側添加許可證文件，將替換完畢的license.txt直接打開，彈出安裝的提示，點擊install開始安裝

　　9、提示license文件已經安裝成功

　　10、雙擊SolidSQUADLoaderEnabler.reg添加許可信息

　　11、點擊win+Q進入電腦搜索界面，輸入系統變量查詢功能，打開環境變量設置界面

　　12、點擊底部的環境變量功能，可以創建系統變量

　　14、如圖所示，新建一個系統變量，輸入ANSYSLMD_LICENSE_FILE，變量值輸入1055@localhost，點擊確定

　　15、重啟電腦讓系統讀取你安裝的許可信息和變量信息

　　16、從ANSYS.2023.R1.Electronics.Suite.Win64.iso運行“autorun.exe”

　　17、點擊Install Electromagnetics彈出軟件的安裝引導界面

　　18、如圖所示，現在就可以按照軟件的步驟開始安裝，點擊next

　　19、設置軟件的安裝地址，軟件默認安裝在C盤，可以選擇D盤安裝

　　20、選擇本地安裝就可以了，直接點擊next

　　21、在許可服務選擇界面點擊第二個I want to specify a license server，點擊下一步

　　22、彈出服務設置界面，輸入localhost，端口設置1055，點擊下一步

　　23、現在就開始安裝Electromagnetics，等等幾分鐘

　　24、Electromagnetics軟件已經安裝完畢了

　　25、將破解文件夾里面的AnsysEM復制到軟件安裝地址替換

　　26、可以自己選擇是否安裝ANSYS.2023.R1.MCADTranslators.Win64.iso，安裝完畢重啟電腦

　　27、打開ANSYS Electronics 2023 就可以正常使用，如果你會使用軟件就可以創建新項目

　　28、這是軟件的幫助界面，可以打開在線幫助文檔

新版特色

　　網格引擎更新

　　Charge Plus 中添加了原生 Discovery 網格引擎，加強了我們與 Ansys Discovery 的集成和合作關系，并提高了使用時域 FEM 求解器時的網格劃分速度和穩定性，以獲得更優化的用戶體驗。Charge Plus 中的 FDTD 求解器（與 EMC Plus 中的 FDTD 求解器相同）已更新 - 它具有新的可變網格網格功能，允許在某些位置使用較小的網格尺寸來解析微小的特征，并在區域中使用較大的網格尺寸沒有這樣的功能來允許更快的計算。

　　先進的等離子體和氣體流動建模

　　可壓縮流體動力學與 Charge Plus 中現有的電動和 PIC 求解器相結合，為等離子體增強化學氣相沉積和蝕刻等應用中的等離子體和氣體流動建模創建先進的模擬工具。

　　與 Ansys Chemkin-Pro 集成

　　現在，通過將 Chemkin-Pro 與 PIC 和 CFD 求解器耦合，在 Charge Plus 中捕獲電離氣體和表面反應，從而提供了一種簡化的方法來模擬等離子體輔助過程中涉及的復雜化學反應。